你已經(jīng)檢查了爐子、爐子的溫度設(shè)定、錫膏和氮氣濃度 - 為什么你還會遇到元件豎立(TOMBSTONING)的問題呢?

　　問題：我遇到一個元件豎立的問題。板是組合板，(四合一)表面涂層是熱風均涂的。通常，元件豎立發(fā)生在第一、第二或第四塊板上。我是使用對流式爐子，裝備有氮氣氣氛的能力，我檢查了錫膏印刷、元件貼裝和回流溫度曲線 - 每一個看上去都可以。我嘗試過關(guān)閉氮氣，豎立現(xiàn)象消失了。當我在打開氮氣時，最初幾塊板還可以，隨后，大部分板都有元件豎立現(xiàn)象。我做錯了什么嗎?

　　解答：雖然采用氮氣強化的焊接氣氛對焊接期間的濕潤特性有好處，但是小元件的豎立現(xiàn)象經(jīng)常與低氧水平有關(guān)。可是，溫度曲線的其他特性、爐子的設(shè)定、傳送帶運作或裝配特性都可能造成元件豎立。

　　檢查爐子、氮氣和氧氣：在強制對流爐中的氣流控制是非常重要的。如果從車間環(huán)境和/或爐子的擋簾損壞不小心帶來了不希望的紊流，可能會給一些小元件增加豎立的可能性。取決于爐子的設(shè)計和氣流的控制，整個其流速度可能太快。但是，更可能的是維護或爐子設(shè)定問題正造成一種不希望的爐子氣流對裝配的直接沖擊。

　　為了獲得氮氣增強濕潤力的充分好處，經(jīng)常把最大2000ppm或500ppm一種所希望的氧氣最高水平�？墒�，一些設(shè)備使用氮氣將氧氣的濃度降低到100ppm - 這是一個沒有必要的工藝。上面的問題是元件豎立只發(fā)生在使用氮氣時，并且只是在特定的板上。這個事實說明濕潤速度可能是足夠快，但是在特定的焊盤上不足夠 - 得到這樣一個結(jié)論，該溫度曲線可能需要關(guān)注一下。或許，提高氧氣的濃度可以防止這個問題。

　　在使用和不使用氮氣流的情況下，給裝配組合板作溫度曲線，將熱敏電偶放在豎立發(fā)生的位置，這樣可能會有幫助。如果元件焊盤連接到地線板上，可能測到不均衡的加熱。在這種情況下，給地線板增加限熱裝置解決問題的一個好方法，如果問題可以用溫度調(diào)節(jié)來解決。

　　可焊性問題

　　記住，豎立是與濕潤力和濕潤速度的變化有關(guān)的 - 所有元件和板都應該展示足夠的和持續(xù)的可能性能�？珊感詥栴}經(jīng)常被忽視，把機器的設(shè)定調(diào)過來調(diào)過去，認為是解決焊點缺陷問題的方法�？珊感詫τ�0201和0402元件特別重要，因為濕潤特性中很小的差異對這種元件都可能產(chǎn)生大的不同。在焊接端之間，任何可疑片狀元件的相反端，任何大的溫度或可焊性差異都可能造成豎立。

　　阻焊層厚度的變化也是一個重要的，雖然經(jīng)常被忽視的問題，它可能造成元件豎立 - 特別對于小的、輕微的元件。厚度的變化有時在熱風均涂的阻焊層中遇到，有時可能造成焊盤之間的“蹺蹺板” - 將元件一端提高離開焊盤。豎立也和大型寬闊的焊盤有聯(lián)系，這種焊盤可能允許元件在濕潤期間移動，把一端移動脫離焊盤。