一、知識(shí)準(zhǔn)備：

1、BGA返修臺(tái)的學(xué)問：

a、國際通用較廣泛的：下部暗紅外+上部熱風(fēng)。

b、在國內(nèi)改進(jìn)的三溫區(qū)機(jī)型：下部熱風(fēng)+下部暗紅外+上部熱風(fēng)。

c、全紅外型：下部暗紅外+上部紅外，選購產(chǎn)品的要點(diǎn)：總不同類型的產(chǎn)品在其加熱方式，在使用時(shí)溫度程序都存在不同的方式方法。但實(shí)際對自己有用的，需要綜合考慮自身的產(chǎn)品適用度。

2、在有鉛的焊膏熔點(diǎn)是183度,而無鉛的錫熔點(diǎn)在217度以上，也就是說當(dāng)溫度達(dá)到183度的時(shí)候,有鉛的錫開始熔化，而實(shí)際錫珠的熔點(diǎn)因化學(xué)特性會(huì)高于錫膏。

3、錫的預(yù)熱區(qū)溫度升溫速率一般控制在1.2~5℃/s（秒）（我們設(shè)置時(shí)所稱謂的斜率R），預(yù)熱區(qū)溫度一般不要超過180℃，此段溫度保溫時(shí)間越長越利于芯片的水份蒸發(fā)（我們建議在35－45S之間），保溫區(qū)溫度控制在170~200℃，再流區(qū)峰值溫度一般控制在225~240℃，并且溫度的維持時(shí)間在10~45秒，從升溫到峰值溫度的時(shí)間應(yīng)維持在一分半到二分鐘左右。

以下以我們熱銷機(jī)型熱風(fēng)式的作為介紹：

熱風(fēng)式BGA返修臺(tái)的熱風(fēng)加熱是利用空氣傳熱的原理，使用高精度可控型高質(zhì)量的發(fā)熱控件，調(diào)整風(fēng)量、風(fēng)速達(dá)到均勻可控的加熱的目的，焊接時(shí),

BGA芯片本體因傳熱的原因,傳到BGA芯片錫球部分的溫度會(huì)比熱風(fēng)出口處有一定的溫度差，我們在設(shè)置溫度加熱時(shí)，（因不同廠家對機(jī)臺(tái)定義的控溫溫度不同，對溫度的要求有一定的差別，本文數(shù)據(jù)均以宏盛機(jī)型使用），就要把以上要素考慮進(jìn)去（我們所說的溫度修正），同時(shí)我們也要對錫珠的性能了解，在進(jìn)行區(qū)分溫度段設(shè)置（具體的設(shè)置方法請參考廠家的技術(shù)指導(dǎo)）時(shí),在我們不了解錫球的熔點(diǎn)時(shí)，我們主要是調(diào)節(jié)最高溫度段，首先，先設(shè)定一個(gè)值（無鉛的設(shè)250度、有鉛設(shè)215度），運(yùn)行BGA返修臺(tái)進(jìn)行試驗(yàn)加熱，加熱時(shí)要注意，對于一塊新板，不了解其溫度耐性的情況下，要對整個(gè)加熱過程進(jìn)行監(jiān)視，當(dāng)溫度升到200度以上的時(shí)候，從側(cè)面觀察錫球的融化過程情況。

如果看到錫球變亮，錫球有上下熔動(dòng)的時(shí)候(也可以從BGA旁邊的貼片件看,用鑷子輕輕碰一下，如果貼片件可以位移，證明溫度已經(jīng)達(dá)到要求),在BGA芯片錫球完全融化時(shí)會(huì)明顯觀察到BGA芯片向下陷，而這個(gè)時(shí)候我們要把機(jī)臺(tái)儀表或是觸摸屏上顯示的溫度和機(jī)臺(tái)運(yùn)行的時(shí)間記錄下來，把此時(shí)融化的最高溫度，及運(yùn)行時(shí)間做一次記錄，

如最高溫度運(yùn)行了20秒，再在這個(gè)基礎(chǔ)上加上10-20秒,就可以得到一個(gè)十分理想的溫度!

結(jié)論:做BGA時(shí)候,錫球在達(dá)到最高溫度段走了N秒的時(shí)候開始隔化,只需要把溫度曲線的最高溫度段設(shè)成最高溫度恒溫N+20秒即可.其它的程序請參考廠家提供的溫度曲線參數(shù)。一般性況下有鉛焊接的整個(gè)過程控制在210秒左右,無鉛的控制在280秒左右。時(shí)間不宜過長,太長了對PCB和BGA都有可能會(huì)造成不必要的損害!

原

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