單組份圍壩硅膠，附著力好，強(qiáng)度高，優(yōu)異的耐老化性能。具有防潮，防水，耐臭氧，耐輻射，耐氣候老化等特點(diǎn)，可耐高溫２６０℃。電器性能好，化學(xué)穩(wěn)定性好；將ＬＥＤ燈芯封在鋁基板之上，起到固定，抗震，防潮作用。
隨著ＬＥＤ產(chǎn)品的升級(jí)換代以及工藝的逐漸成熟，ＬＥＤ產(chǎn)品持續(xù)往多樣化的發(fā)展趨勢(shì)，封裝形式從普通的Ｌａｍｐ－＞ＳＭＤ－＞ＭｉｎｉＬＥＤ－＞ＭｉｃｒｏＬＥＤ，顯示做的會(huì)越來(lái)越細(xì)膩，小到可以作為手表的屏幕，大
�。欤澹潼c(diǎn)膠機(jī)適用于ｌｅｄ顯示屏、ｌｅｄ燈帶、ｌｅｄ整流器、ｌｅｄ球型燈、ｌｅｄ燈珠，等Ｌｅｄ 全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)具體分析灌膠機(jī)在�。欤澹洹⌒袠I(yè)的應(yīng)用十分的普遍，ｌｅｄ 的應(yīng)用也十分的普遍， 生產(chǎn)制造是一
高標(biāo)準(zhǔn)的焊接處理能夠有效的維持電路的精密系統(tǒng)的壽命和其連接性，而其焊接的實(shí)際效果和自動(dòng)化流程也成為了目前評(píng)估生產(chǎn)工藝的重要基礎(chǔ)，因此應(yīng)用高標(biāo)準(zhǔn)的自動(dòng)焊錫機(jī)則成為了提升其焊接加工模式的必然趨向。如今這種
近期ＬＥＤ設(shè)備市場(chǎng)中的ＭＯＣＶＤ競(jìng)爭(zhēng)激烈，除了業(yè)界兩大龍頭廠商德商Ａｉｘｔｒｏｎ、美商Ｖｅｅｃｏ之外，其實(shí)還有其他設(shè)備廠商的舞臺(tái)。以有機(jī)金屬化學(xué)氣相沉積（ＭＯＣＶＤ）設(shè)備來(lái)看，全球前３大ＭＯＣＶＤ制造
焊接站，返修站和返修站指示相同的設(shè)備類型，如果它們之間存在差異，則確實(shí)存在差異。焊臺(tái)，有時(shí)我們也說(shuō)焊臺(tái)或拆焊臺(tái)，它們都在談?wù)撏慌_(tái)返修設(shè)備。 焊接站，返修站和返修站之間的區(qū)別。在我們的潛意識(shí)中，焊接站
目前常用的封裝形式，以其多Ｉ／Ｏ，引腳短，體積小的優(yōu)點(diǎn)迅速發(fā)展，封裝技術(shù)主要適用于ＰＣ芯片組、微處理器／控制器、ＡＳＩＣ、門陣、存儲(chǔ)器、ＤＳＰ、ＰＤＡ、ＰＬＤ等器件的封裝。但因其引腳在下表面，使得其返
關(guān)于返修臺(tái)返修芯片，我從工藝方面說(shuō)一下這一問(wèn)題：一．芯片有鉛與無(wú)鉛之分，有鉛的熔點(diǎn)是１８３度，無(wú)鉛的熔點(diǎn)是２１７度，所以在對(duì)機(jī)器進(jìn)行測(cè)溫、對(duì)溫度曲線進(jìn)行修改時(shí)要在它的熔點(diǎn)上加上２０－－３０度，這才是實(shí)
ＢＧＡ芯片器件的返修過(guò)程中，設(shè)定合適的溫度曲線是ＢＧＡ返修臺(tái)焊接芯片成功的關(guān)鍵因素。和正常生產(chǎn)的再流焊溫度曲線設(shè)置相比，ＢＧＡ返修過(guò)程對(duì)溫度控制的要求要更高。正常情況下ＢＧＡ 返修溫度曲線圖可以拆分為
返修臺(tái)分光學(xué)對(duì)位與非光學(xué)對(duì)位，光學(xué)對(duì)位通過(guò)光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像；非光學(xué)對(duì)位則是通過(guò)肉眼將根據(jù)ＰＣＢ板絲印線及點(diǎn)對(duì)位，以達(dá)到對(duì)位返修。返修臺(tái)是對(duì)應(yīng)焊接不良的重新加熱焊接的設(shè)備，它不可以修復(fù)元件本身出廠
