根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為統(tǒng)計(jì)對(duì)象)，2014年2月份日本印刷電路板(PCB;硬板+軟板+模組基板)產(chǎn)量較去年同月成長3.5%至104.1萬平方公尺，連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)增長;產(chǎn)額下滑1.4%至368.84億日?qǐng)A，3個(gè)月來首度呈現(xiàn)下滑。

　　就種類來看，2月份日本硬板(Rigid PCB)產(chǎn)量較去年同月成長5.9%至86.4萬平方公尺，連續(xù)第5個(gè)月呈現(xiàn)增長;產(chǎn)額成長0.5%至252.42億日?qǐng)A，連續(xù)第3個(gè)月呈現(xiàn)增長。軟板(Flexible PCB)產(chǎn)量下滑8.2%至13.4萬平方公尺，連續(xù)第16個(gè)月呈現(xiàn)下滑;產(chǎn)額下滑8.6%至41.90億日?qǐng)A，16個(gè)月來第15度呈現(xiàn)下滑。模組基板(Module Substrates)產(chǎn)量衰退4.4%至4.3萬平方公尺，產(chǎn)額下滑3.5%至74.52億日?qǐng)A。

　　累計(jì)2014年1-2月期間日本PCB產(chǎn)量較去年同期成長5.4%至209.8萬平方公尺、產(chǎn)額成長2.0%至738.63億日?qǐng)A。其中，1-2月期間硬板產(chǎn)量較去年同期成長8.2%至172.1萬平方公尺、產(chǎn)額成長1.4%至469.03億日?qǐng)A;軟板產(chǎn)量下滑5.5%至29.0萬平方公尺、產(chǎn)額成長5.7%至87.95億日?qǐng)A;模組基板產(chǎn)量下滑7.4%至8.7萬平方公尺、產(chǎn)額成長1.9%至154.65億日?qǐng)A。

　　日本主要PCB供應(yīng)商有Ibiden、CMK、旗勝(Nippon Mektron)、藤倉(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。(來源：巨亨網(wǎng))